今天分享的是：2025端侧热管理行业深度：驱动因素、相关材料、主动热管理产业链及相关公司深度梳理
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端侧热管理迎来技术革新：从被动散热到主动时代，手机电脑将更"冷静"
随着5G通信、人工智能和物联网技术的快速普及，我们日常使用的手机、电脑等终端设备正变得越来越强大，但一个隐藏的挑战也日益凸显——散热。从玩手游时手机发烫导致卡顿，到笔记本电脑运行大型程序时突然降频，这些问题的背后，都是设备散热能力跟不上性能提升速度的体现。如今，端侧热管理行业正经历从被动散热到主动散热的技术革新，一场关于"冷静"的升级战已悄然打响。
散热成终端设备性能瓶颈，需求持续攀升
在智能手机刚普及的年代，一块简单的石墨膜就能满足散热需求。但现在，情况大不相同。随着芯片性能不断提升，功耗也水涨船高：早期手机芯片的热设计功耗（TDP）仅5-6W，如今已普遍上升到10W以上；英伟达最新的AI芯片单颗功耗甚至突破1000W，由多颗芯片组成的模组功耗更是高达2700W。
过高的温度会直接影响设备性能。数据显示，当芯片温度过高时，电子迁移率会下降，性能可能衰减40%以上，不仅导致手机卡顿、电脑死机，还可能缩短设备寿命。这也是为什么近年来各大厂商在发布新品时，"散热系统"越来越成为重点宣传的卖点。
展开剩余83%驱动散热需求增长的核心因素，离不开终端设备的智能化和轻薄化。一方面，AI手机正在加速普及，2023年其渗透率仅为5%，预计到2028年将飙升至54%。这些AI手机需要处理大量本地数据，芯片长期处于高负载状态，散热压力陡增。另一方面，消费者对设备"轻薄"的追求从未停止，手机厚度不断压缩至8毫米以内，笔记本电脑也朝着"能塞进背包就好"的方向设计，这使得内部散热空间被严重挤压，传统散热方案逐渐力不从心。
被动散热主导当下，材料技术持续迭代
目前，手机、平板电脑等便携设备主要依赖被动散热方案，核心是通过高效导热材料将热量快速传递并扩散。其中，VC均热板、石墨膜、石墨烯膜是应用最广泛的"三剑客"。
VC均热板堪称"散热王者"，其导热系数远超传统金属，能将芯片产生的点热源瞬间扩散成面热源，快速降低局部温度。现在主流旗舰机几乎都搭载了VC均热板，华为Mate60 Pro的均热板面积达到7300mm²，相当于手机背面近一半的区域都用于散热。石墨膜则凭借轻薄特性，成为手机内部的"热量搬运工"，它能在水平方向快速传导热量，消除局部热点，目前高端机型的石墨膜面积普遍超过6000mm²。
这些材料的技术迭代从未停止。以石墨膜为例，其核心原料PI膜的成本占比超过50%，国内企业正通过工艺优化突破PI膜技术壁垒，推动石墨膜国产化替代。VC均热板则在向"超薄化"迈进，厚度从早期的0.4mm缩减至0.1mm，既节省空间又提升效率，但这也对内部毛细结构设计提出了更高要求——过薄的腔体可能导致蒸汽流动阻力增加，影响散热效果。
主动散热技术成熟，移动终端进入"主动降温"时代
当被动散热逼近物理极限时，主动散热技术开始崭露头角。过去，主动散热多用于游戏机等特殊设备，因为风扇、水泵等部件体积大、噪音高，难以融入手机等轻薄设备。但随着微泵液冷、拇指风扇等技术的突破，这一局面正在改变。
微泵液冷是目前最受关注的主动散热方案。华为率先将其应用于Mate60系列手机壳，通过内置2亿颗微胶囊相变材料和超薄液冷层，配合高精微泵驱动冷却液循环，能让手机温度降低3-5℃。测试显示，搭载该技术的手机在连续20轮3DMark压力测试中，性能稳定性提升近一倍。更关键的是，其厚度仅增加0.8-1.5mm，噪音低于25分贝，几乎不影响用户体验。目前，该技术正从手机壳向手机内部渗透，预计2025年底将实现批量量产。
微型风扇则另辟蹊径。OPPO今年推出的K13 Turbo系列手机，首次在2000元价位机型中内置"拇指风扇"——体积仅半截拇指大小，重量3.4克，却能提升120%的风力。测试显示，开启风扇后，玩《崩坏：星穹铁道》时机身最高温度从47.5℃降至43.4℃，平均帧率也略有提升。这种风扇采用MEMS技术，通过压电元件振动产生气流，既小巧又静音，为中端机型提供了低成本的主动散热方案。
主流厂商也在积极布局相关技术。华为申请了环形扇叶散热专利，苹果则研发了磁驱动液冷系统，试图通过电磁线圈推动活塞实现冷却液循环。这些技术一旦成熟，意味着未来的手机、平板可能像电脑一样，拥有主动调节温度的能力。
从手机到AI终端，散热市场空间广阔
散热技术的革新，不仅能提升现有设备的体验，更将为新形态终端的普及铺路。折叠屏手机就是典型例子，其内部元器件分布不均，折叠状态下热量更难散发，小米MIX Fold的散热面积达到22583.7mm²，几乎是普通直板机的两倍。而在AI眼镜、AR/VR头显等设备中，由于贴近人体且空间狭小，散热需求更为迫切——过高的温度可能导致佩戴不适，甚至影响设备寿命。
产业链上的企业已开始行动。飞荣达、中石科技等公司在VC均热板、石墨膜领域持续深耕，同时布局微泵液冷模组；艾为电子研发的微泵液冷驱动芯片已完成客户验证，即将量产；峰岹科技则专注于微型风扇电机驱动技术，为终端厂商提供核心部件。这些技术突破不仅能满足消费电子的需求，还将拓展至无人机、AI机器人等工业领域。
未来，随着端侧AI能力的进一步下沉，设备将长期处于高负载状态，散热将成为决定用户体验的关键因素。从被动散热到主动散热，这场"冷静革命"不仅会让我们的手机、电脑更流畅，更将为智能终端的创新扫清障碍——毕竟，只有"冷静"的设备，才能释放出更强大的性能。
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